Logo
Thỏa thuận sáp nhập giữa Western Digital và Kioxia bị hủy bỏ vì sự phản đối của SK Hynix
Thỏa thuận sáp nhập giữa Western Digital và Kioxia bị hủy bỏ vì sự phản đối của SK Hynix

Western Digital và Kioxia, nắm giữ vị trí thứ tư và thứ hai trên thị trường bộ nhớ flash NAND toàn cầu, đã lên kế hoạch hợp nhất các hoạt động NAND của họ dưới một mái nhà để tạo ra nhà sản xuất bộ nhớ NAND lớn nhất thế giới và nâng cao khả năng cạnh tranh và lợi nhuận. Việc sáp nhập được coi là một động thái chiến lược để đối đầu với vị thế thống lĩnh thị trường của Samsung Electronics bằng cách tận dụng các nguồn lực và năng lực kết hợp của hai công ty, đồng thời loại bỏ sự cạnh tranh giữa các công ty đồng sở hữu cơ sở sản xuất và cùng phát triển bộ nhớ flash NAND.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
3187
TSMC cân nhắc địa điểm xây dựng nhà máy sản xuất chip 1.4nm mới
TSMC cân nhắc địa điểm xây dựng nhà máy sản xuất chip 1.4nm mới

TSMC đã phải hủy bỏ kế hoạch xây dựng nhà máy sản xuất chip 1.4nm tại Longtan Science Park ở quận Longtan, thành phố Đào Viên do sự phản đối của người dân địa phương và công ty vẫn chưa quyết định nơi xây dựng nó. Một trong những lựa chọn là xây dựng nó tại Kaohsiung Science Park (còn được gọi là Luzhu Science Park) gần thành phố Cao Hùng, nơi đặt nhà máy sản xuất chip 2nm thứ hai của công ty, theo một báo cáo của money.udn.com.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2901
Người sáng lập TSMC tin tưởng vào thành công của nhà máy chip mới tại Hoa Kỳ, nhưng cảnh báo về sự suy giảm vị thế của Đài Loan
Người sáng lập TSMC tin tưởng vào thành công của nhà máy chip mới tại Hoa Kỳ, nhưng cảnh báo về sự suy giảm vị thế của Đài Loan

Người sáng lập Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC), Tiến sĩ Morris Chang, tin rằng công ty của ông không chỉ có đủ kỹ năng để biến nhà máy sản xuất chip mới ở Hoa Kỳ thành công mà còn cho rằng lợi thế của Đài Loan trong ngành sản xuất chất bán dẫn có thể bị xói mòn trong hai đến ba thập kỷ tới. Tiến sĩ Chang đã chia sẻ quan điểm của mình tại Ngày hội thể thao hàng năm của TSMC vào đầu ngày hôm nay tại Đài Loan. TSMC tổ chức sự kiện này mỗi năm, nhưng gần đây, nó đã buộc phải hủy bỏ do những hạn chế của đại dịch coronavirus. Trong bài phát biểu của mình, ông đã chia sẻ những câu chuyện về sự chăm chỉ của các kỹ sư TSMC để đảm bảo rằng các cơ sở của công ty vẫn hoạt động và kinh nghiệm của ông trong việc thành lập nhà sản xuất chip hợp đồng lớn nhất thế giới.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
3216
TSMC được cấp phép tạm thời để cung cấp thiết bị cho nhà máy ở Trung Quốc
TSMC được cấp phép tạm thời để cung cấp thiết bị cho nhà máy ở Trung Quốc

TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, dự kiến sẽ nhận được giấy phép tạm thời một năm từ chính phủ Hoa Kỳ để trang bị cho các nhà máy sản xuất chip (fab) của họ ở Trung Quốc với các công cụ sản xuất wafer fab được sản xuất tại Hoa Kỳ, theo thông báo của một bộ trưởng Đài Loan vào thứ Sáu và được Reuters đưa tin.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2169
Hàn Quốc và Mỹ đồng ý về danh sách các thiết bị sản xuất chip bị cấm vận
Hàn Quốc và Mỹ đồng ý về danh sách các thiết bị sản xuất chip bị cấm vận

Hàn Quốc và Mỹ đã đồng ý về danh sách các thiết bị sản xuất chip bị cấm vận, cho phép Samsung và SK Hynix tiếp tục hoạt động tại Trung Quốc và thực hiện các nâng cấp công nghệ nhỏ mà không vi phạm quy định. Tuy nhiên, nếu Samsung và SK Hynix nhận tài trợ theo Đạo luật Chips & Science của Mỹ, các liên doanh của họ tại Trung Quốc sẽ gặp hạn chế.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
2691
Samsung và SK Hynix được phép tiếp tục nhập khẩu thiết bị sản xuất chip Mỹ vào Trung Quốc mà không cần xin giấy phép
Samsung và SK Hynix được phép tiếp tục nhập khẩu thiết bị sản xuất chip Mỹ vào Trung Quốc mà không cần xin giấy phép

Samsung và SK Hynix, hai nhà sản xuất chip nhớ hàng đầu thế giới, đã được chính phủ Mỹ cấp phép tiếp tục nhập khẩu thiết bị sản xuất chip Mỹ vào Trung Quốc mà không cần xin giấy phép riêng. Đây là một động thái quan trọng, giúp đảm bảo rằng hai công ty có thể nâng cấp các nhà máy ở Trung Quốc của mình để áp dụng các công nghệ quy trình mới trong nhiều năm tới.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2570
Apple Watch Ultra 2025 sẽ sử dụng màn hình microLED mới với độ sáng lên đến 3.000 nits
Apple Watch Ultra 2025 sẽ sử dụng màn hình microLED mới với độ sáng lên đến 3.000 nits

Apple Watch Ultra 2025 dự kiến sẽ được trang bị màn hình microLED mới với độ sáng lên đến 3.000 nits, cao hơn đáng kể so với độ sáng của màn hình OLED hiện tại. Đây là một nâng cấp đáng kể, sẽ giúp người dùng dễ dàng xem màn hình của thiết bị trong điều kiện ánh sáng ban ngày.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2259
Huawei và các công ty công nghệ Đài Loan bí mật xây dựng mạng lưới nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc
Huawei và các công ty công nghệ Đài Loan bí mật xây dựng mạng lưới nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc

Huawei đã bí mật xây dựng một mạng lưới nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc với sự trợ giúp của một số công ty công nghệ Đài Loan, theo một báo cáo mới của Bloomberg. Huawei đã có một nhà máy chip mới ở Thâm Quyến, bắt đầu xây dựng vào tháng 8 năm nay, mặc dù mục đích của nó không được đề cập trong báo cáo mới nhất của Bloomberg.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3570
Google Tensor G3: Sản xuất trên quy trình cũ, hiệu năng thấp hơn đối thủ
Google Tensor G3: Sản xuất trên quy trình cũ, hiệu năng thấp hơn đối thủ

Google đã không đề cập đến thông số kỹ thuật của Tensor G3 trong thông báo chính thức của mình, mặc dù hãng đã nói không ngừng về khả năng chụp ảnh điện toán, khả năng quay video và tận dụng AI để nâng cao kết quả cuối cùng. Ngay cả trên trang so sánh Pixel 8 và Pixel 8 Pro, cũng không có chi tiết bổ sung nào được cung cấp về SoC mới nhất, nhưng chúng tôi đã tìm thấy thông tin đề cập rằng quy trình sản xuất 4nm cũ hơn của Samsung đang được sử dụng để sản xuất hàng loạt Tensor G3, không phải là quy trình mới nhất.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
3165
Intel và TSMC sắp công bố tiến trình phát triển transistor CFET tại IEDM 2023
Intel và TSMC sắp công bố tiến trình phát triển transistor CFET tại IEDM 2023

Intel và TSMC dự kiến sẽ công bố tiến trình phát triển transistor CFET (vertically-stacked complementary field effect transistors) tại hội nghị International Electron Devices Meeting (IEDM) 2023 sắp tới, theo báo cáo của eeNewsEurope. CFET được thiết lập để kế thừa transistor GAA (gate-all-around), dự kiến sẽ ra mắt thị trường trong thập kỷ tới.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2743
Ba công ty Đài Loan bị cáo buộc giúp Huawei phát triển nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc
Ba công ty Đài Loan bị cáo buộc giúp Huawei phát triển nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc

Ba công ty Đài Loan - Topco Scientific, UIS và L&K Engineering - bị cáo buộc giúp Huawei phát triển nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc, bất chấp lệnh trừng phạt của Mỹ. Topco và UIS đã phủ nhận các cáo buộc rằng họ đã giúp Huawei, nhấn mạnh rằng họ tuân thủ các quy định quốc tế và luật pháp Đài Loan. L&K Engineering vẫn chưa bình luận về vấn đề này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3707
Microsoft tìm kiếm nhân tài dẫn đầu chiến lược công nghệ hạt nhân, tập trung triển khai SMR và microreactor cho trung tâm dữ liệu
Microsoft tìm kiếm nhân tài dẫn đầu chiến lược công nghệ hạt nhân, tập trung triển khai SMR và microreactor cho trung tâm dữ liệu

Microsoft đang tìm kiếm một nhân vật chủ chốt để dẫn đầu chiến lược công nghệ hạt nhân của mình, tập trung vào việc triển khai lò phản ứng hạt nhân mô-đun nhỏ (SMR) và microreactor cho các trung tâm dữ liệu của mình, theo Datacenter Dynamics. Động thái này diễn ra sau khi công ty gần đây mua lại tín dụng năng lượng sạch từ Ontario Power Generation. Nhu cầu toàn cầu về năng lượng bền vững đang tăng cao và Microsoft đặt mục tiêu đi đầu trong quá trình chuyển đổi năng lượng này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3253
Trung Quốc phát triển công nghệ sản xuất chip mới sử dụng máy gia tốc hạt
Trung Quốc phát triển công nghệ sản xuất chip mới sử dụng máy gia tốc hạt

Theo tờ South China Morning Post (SCMP), Trung Quốc đang lên kế hoạch sử dụng một phương pháp sản xuất chip mới bằng cách khai thác các máy gia tốc hạt, có khả năng đưa nước này trở thành nhà dẫn đầu toàn cầu trong lĩnh vực sản xuất chip tiên tiến. SCMP cho biết phương pháp này nhằm mục đích tránh né những hạn chế của máy lithography truyền thống và các lệnh trừng phạt của Mỹ đối với công nghệ EUV, có khả năng định hình lại cục diện ngành công nghiệp bán dẫn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3145
TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026
TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026

Các nguồn tin chuỗi cung ứng Đài Loan cho biết TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026. Theo trang TechNews.tw, việc xây dựng nhà máy Baoshan Fab 20 ở Hsinchu đang "bắt đầu chậm lại". Điều này có thể là do nhu cầu "chậm chạp" từ phía khách hàng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2907
Foxconn trả lương cao hơn cho công nhân lắp ráp điện thoại Huawei Mate 60 Pro
Foxconn trả lương cao hơn cho công nhân lắp ráp điện thoại Huawei Mate 60 Pro

Huawei đã gây bất ngờ cho thế giới khi ra mắt Mate 60 Pro, chiếc điện thoại thông minh hàng đầu mới của hãng chạy trên chip hệ thống Kirin 9000S. Con chip này được cho là được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình chế tạo 7nm, đưa nó vào cuộc cạnh tranh với các nhà sản xuất chip và điện thoại phương Tây mặc dù có lệnh trừng phạt của Mỹ đối với các công ty Trung Quốc.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3621
TSMC hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 ở Arizona sang năm 2025
TSMC hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 ở Arizona sang năm 2025

TSMC đã hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 của họ ở Arizona sang năm 2025 do thiếu hụt nhân lực được cho là ở bang này, nhưng công ty vẫn lạc quan về nỗ lực của mình ở Mỹ. Để đảm bảo nhà máy sẽ tăng sản lượng với năng suất cao và đáp ứng một số nhu cầu, công ty đã thành lập một dây chuyền sản xuất thử nghiệm quy mô nhỏ dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất chip vào năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2428
Nintendo Switch 2: Nâng cấp phần cứng với kiến trúc Ampere của Nvidia
Nintendo Switch 2: Nâng cấp phần cứng với kiến trúc Ampere của Nvidia

Nhiều người sẽ đồng ý rằng Nintendo Switch, ra mắt vào năm 2017, đã đến lúc cần nâng cấp phần cứng. Đã có nhiều tin đồn rằng Nintendo Switch 2 có thể tận dụng kiến ​​trúc Ampere của Nvidia để mang đến cho game thủ trải nghiệm chơi game cầm tay mới. Bản cập nhật GitHub mới (qua Kepler_L2) mang lại một số giá trị cho những tin đồn ban đầu.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3304

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Thỏa thuận sáp nhập giữa Western Digital và Kioxia bị hủy bỏ vì sự phản đối của SK Hynix
Thỏa thuận sáp nhập giữa Western Digital và Kioxia bị hủy bỏ vì sự phản đối của SK Hynix

Western Digital và Kioxia, nắm giữ vị trí thứ tư và thứ hai trên thị trường bộ nhớ flash NAND toàn cầu, đã lên kế hoạch hợp nhất các hoạt động NAND của họ dưới một mái nhà để tạo ra nhà sản xuất bộ nhớ NAND lớn nhất thế giới và nâng cao khả năng cạnh tranh và lợi nhuận. Việc sáp nhập được coi là một động thái chiến lược để đối đầu với vị thế thống lĩnh thị trường của Samsung Electronics bằng cách tận dụng các nguồn lực và năng lực kết hợp của hai công ty, đồng thời loại bỏ sự cạnh tranh giữa các công ty đồng sở hữu cơ sở sản xuất và cùng phát triển bộ nhớ flash NAND.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
3187
TSMC cân nhắc địa điểm xây dựng nhà máy sản xuất chip 1.4nm mới
TSMC cân nhắc địa điểm xây dựng nhà máy sản xuất chip 1.4nm mới

TSMC đã phải hủy bỏ kế hoạch xây dựng nhà máy sản xuất chip 1.4nm tại Longtan Science Park ở quận Longtan, thành phố Đào Viên do sự phản đối của người dân địa phương và công ty vẫn chưa quyết định nơi xây dựng nó. Một trong những lựa chọn là xây dựng nó tại Kaohsiung Science Park (còn được gọi là Luzhu Science Park) gần thành phố Cao Hùng, nơi đặt nhà máy sản xuất chip 2nm thứ hai của công ty, theo một báo cáo của money.udn.com.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2901
Người sáng lập TSMC tin tưởng vào thành công của nhà máy chip mới tại Hoa Kỳ, nhưng cảnh báo về sự suy giảm vị thế của Đài Loan
Người sáng lập TSMC tin tưởng vào thành công của nhà máy chip mới tại Hoa Kỳ, nhưng cảnh báo về sự suy giảm vị thế của Đài Loan

Người sáng lập Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC), Tiến sĩ Morris Chang, tin rằng công ty của ông không chỉ có đủ kỹ năng để biến nhà máy sản xuất chip mới ở Hoa Kỳ thành công mà còn cho rằng lợi thế của Đài Loan trong ngành sản xuất chất bán dẫn có thể bị xói mòn trong hai đến ba thập kỷ tới. Tiến sĩ Chang đã chia sẻ quan điểm của mình tại Ngày hội thể thao hàng năm của TSMC vào đầu ngày hôm nay tại Đài Loan. TSMC tổ chức sự kiện này mỗi năm, nhưng gần đây, nó đã buộc phải hủy bỏ do những hạn chế của đại dịch coronavirus. Trong bài phát biểu của mình, ông đã chia sẻ những câu chuyện về sự chăm chỉ của các kỹ sư TSMC để đảm bảo rằng các cơ sở của công ty vẫn hoạt động và kinh nghiệm của ông trong việc thành lập nhà sản xuất chip hợp đồng lớn nhất thế giới.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
3216
TSMC được cấp phép tạm thời để cung cấp thiết bị cho nhà máy ở Trung Quốc
TSMC được cấp phép tạm thời để cung cấp thiết bị cho nhà máy ở Trung Quốc

TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, dự kiến sẽ nhận được giấy phép tạm thời một năm từ chính phủ Hoa Kỳ để trang bị cho các nhà máy sản xuất chip (fab) của họ ở Trung Quốc với các công cụ sản xuất wafer fab được sản xuất tại Hoa Kỳ, theo thông báo của một bộ trưởng Đài Loan vào thứ Sáu và được Reuters đưa tin.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2169
Hàn Quốc và Mỹ đồng ý về danh sách các thiết bị sản xuất chip bị cấm vận
Hàn Quốc và Mỹ đồng ý về danh sách các thiết bị sản xuất chip bị cấm vận

Hàn Quốc và Mỹ đã đồng ý về danh sách các thiết bị sản xuất chip bị cấm vận, cho phép Samsung và SK Hynix tiếp tục hoạt động tại Trung Quốc và thực hiện các nâng cấp công nghệ nhỏ mà không vi phạm quy định. Tuy nhiên, nếu Samsung và SK Hynix nhận tài trợ theo Đạo luật Chips & Science của Mỹ, các liên doanh của họ tại Trung Quốc sẽ gặp hạn chế.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
2691
Samsung và SK Hynix được phép tiếp tục nhập khẩu thiết bị sản xuất chip Mỹ vào Trung Quốc mà không cần xin giấy phép
Samsung và SK Hynix được phép tiếp tục nhập khẩu thiết bị sản xuất chip Mỹ vào Trung Quốc mà không cần xin giấy phép

Samsung và SK Hynix, hai nhà sản xuất chip nhớ hàng đầu thế giới, đã được chính phủ Mỹ cấp phép tiếp tục nhập khẩu thiết bị sản xuất chip Mỹ vào Trung Quốc mà không cần xin giấy phép riêng. Đây là một động thái quan trọng, giúp đảm bảo rằng hai công ty có thể nâng cấp các nhà máy ở Trung Quốc của mình để áp dụng các công nghệ quy trình mới trong nhiều năm tới.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2570
Apple Watch Ultra 2025 sẽ sử dụng màn hình microLED mới với độ sáng lên đến 3.000 nits
Apple Watch Ultra 2025 sẽ sử dụng màn hình microLED mới với độ sáng lên đến 3.000 nits

Apple Watch Ultra 2025 dự kiến sẽ được trang bị màn hình microLED mới với độ sáng lên đến 3.000 nits, cao hơn đáng kể so với độ sáng của màn hình OLED hiện tại. Đây là một nâng cấp đáng kể, sẽ giúp người dùng dễ dàng xem màn hình của thiết bị trong điều kiện ánh sáng ban ngày.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2259
Huawei và các công ty công nghệ Đài Loan bí mật xây dựng mạng lưới nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc
Huawei và các công ty công nghệ Đài Loan bí mật xây dựng mạng lưới nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc

Huawei đã bí mật xây dựng một mạng lưới nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc với sự trợ giúp của một số công ty công nghệ Đài Loan, theo một báo cáo mới của Bloomberg. Huawei đã có một nhà máy chip mới ở Thâm Quyến, bắt đầu xây dựng vào tháng 8 năm nay, mặc dù mục đích của nó không được đề cập trong báo cáo mới nhất của Bloomberg.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3570
Google Tensor G3: Sản xuất trên quy trình cũ, hiệu năng thấp hơn đối thủ
Google Tensor G3: Sản xuất trên quy trình cũ, hiệu năng thấp hơn đối thủ

Google đã không đề cập đến thông số kỹ thuật của Tensor G3 trong thông báo chính thức của mình, mặc dù hãng đã nói không ngừng về khả năng chụp ảnh điện toán, khả năng quay video và tận dụng AI để nâng cao kết quả cuối cùng. Ngay cả trên trang so sánh Pixel 8 và Pixel 8 Pro, cũng không có chi tiết bổ sung nào được cung cấp về SoC mới nhất, nhưng chúng tôi đã tìm thấy thông tin đề cập rằng quy trình sản xuất 4nm cũ hơn của Samsung đang được sử dụng để sản xuất hàng loạt Tensor G3, không phải là quy trình mới nhất.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
3165
Intel và TSMC sắp công bố tiến trình phát triển transistor CFET tại IEDM 2023
Intel và TSMC sắp công bố tiến trình phát triển transistor CFET tại IEDM 2023

Intel và TSMC dự kiến sẽ công bố tiến trình phát triển transistor CFET (vertically-stacked complementary field effect transistors) tại hội nghị International Electron Devices Meeting (IEDM) 2023 sắp tới, theo báo cáo của eeNewsEurope. CFET được thiết lập để kế thừa transistor GAA (gate-all-around), dự kiến sẽ ra mắt thị trường trong thập kỷ tới.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2743
Ba công ty Đài Loan bị cáo buộc giúp Huawei phát triển nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc
Ba công ty Đài Loan bị cáo buộc giúp Huawei phát triển nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc

Ba công ty Đài Loan - Topco Scientific, UIS và L&K Engineering - bị cáo buộc giúp Huawei phát triển nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc, bất chấp lệnh trừng phạt của Mỹ. Topco và UIS đã phủ nhận các cáo buộc rằng họ đã giúp Huawei, nhấn mạnh rằng họ tuân thủ các quy định quốc tế và luật pháp Đài Loan. L&K Engineering vẫn chưa bình luận về vấn đề này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3707
Microsoft tìm kiếm nhân tài dẫn đầu chiến lược công nghệ hạt nhân, tập trung triển khai SMR và microreactor cho trung tâm dữ liệu
Microsoft tìm kiếm nhân tài dẫn đầu chiến lược công nghệ hạt nhân, tập trung triển khai SMR và microreactor cho trung tâm dữ liệu

Microsoft đang tìm kiếm một nhân vật chủ chốt để dẫn đầu chiến lược công nghệ hạt nhân của mình, tập trung vào việc triển khai lò phản ứng hạt nhân mô-đun nhỏ (SMR) và microreactor cho các trung tâm dữ liệu của mình, theo Datacenter Dynamics. Động thái này diễn ra sau khi công ty gần đây mua lại tín dụng năng lượng sạch từ Ontario Power Generation. Nhu cầu toàn cầu về năng lượng bền vững đang tăng cao và Microsoft đặt mục tiêu đi đầu trong quá trình chuyển đổi năng lượng này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3253
Trung Quốc phát triển công nghệ sản xuất chip mới sử dụng máy gia tốc hạt
Trung Quốc phát triển công nghệ sản xuất chip mới sử dụng máy gia tốc hạt

Theo tờ South China Morning Post (SCMP), Trung Quốc đang lên kế hoạch sử dụng một phương pháp sản xuất chip mới bằng cách khai thác các máy gia tốc hạt, có khả năng đưa nước này trở thành nhà dẫn đầu toàn cầu trong lĩnh vực sản xuất chip tiên tiến. SCMP cho biết phương pháp này nhằm mục đích tránh né những hạn chế của máy lithography truyền thống và các lệnh trừng phạt của Mỹ đối với công nghệ EUV, có khả năng định hình lại cục diện ngành công nghiệp bán dẫn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3145
TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026
TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026

Các nguồn tin chuỗi cung ứng Đài Loan cho biết TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026. Theo trang TechNews.tw, việc xây dựng nhà máy Baoshan Fab 20 ở Hsinchu đang "bắt đầu chậm lại". Điều này có thể là do nhu cầu "chậm chạp" từ phía khách hàng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2907
Foxconn trả lương cao hơn cho công nhân lắp ráp điện thoại Huawei Mate 60 Pro
Foxconn trả lương cao hơn cho công nhân lắp ráp điện thoại Huawei Mate 60 Pro

Huawei đã gây bất ngờ cho thế giới khi ra mắt Mate 60 Pro, chiếc điện thoại thông minh hàng đầu mới của hãng chạy trên chip hệ thống Kirin 9000S. Con chip này được cho là được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình chế tạo 7nm, đưa nó vào cuộc cạnh tranh với các nhà sản xuất chip và điện thoại phương Tây mặc dù có lệnh trừng phạt của Mỹ đối với các công ty Trung Quốc.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3621
TSMC hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 ở Arizona sang năm 2025
TSMC hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 ở Arizona sang năm 2025

TSMC đã hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 của họ ở Arizona sang năm 2025 do thiếu hụt nhân lực được cho là ở bang này, nhưng công ty vẫn lạc quan về nỗ lực của mình ở Mỹ. Để đảm bảo nhà máy sẽ tăng sản lượng với năng suất cao và đáp ứng một số nhu cầu, công ty đã thành lập một dây chuyền sản xuất thử nghiệm quy mô nhỏ dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất chip vào năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2428
Nintendo Switch 2: Nâng cấp phần cứng với kiến trúc Ampere của Nvidia
Nintendo Switch 2: Nâng cấp phần cứng với kiến trúc Ampere của Nvidia

Nhiều người sẽ đồng ý rằng Nintendo Switch, ra mắt vào năm 2017, đã đến lúc cần nâng cấp phần cứng. Đã có nhiều tin đồn rằng Nintendo Switch 2 có thể tận dụng kiến ​​trúc Ampere của Nvidia để mang đến cho game thủ trải nghiệm chơi game cầm tay mới. Bản cập nhật GitHub mới (qua Kepler_L2) mang lại một số giá trị cho những tin đồn ban đầu.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3304